半导体设备指生产半导体相关产品的专用设备。以中国电子专用设备工业协会的分类口径，半导体设备主要包括集成电路设备、光伏设备、LED设备。其中，集成电路设备附加值最高，包括前端集成电路制造设备与后端集成电路封测设备，最终品为应用于电子、通信等各行业领域的芯片。
半导体制造行业是技术密集型和资本密集型产业，因其技术门槛高、制造难度大、设备价值高，市场呈现先发优势明显、下游客户粘性强、市场集中度高等特点。
根据SEMI的统计，中国半导体设备市场规模呈现逐年增长态势，增速波动变化。年，中国半导体设备销售额为.5亿美元，同比增长2.59%，市场规模继续位居全球次席。年，中国大陆首次成为全球最大的半导体设备市场，销售额达.2亿美元，同比大增39%。年中国第二次成为半导体设备的最大市场，销售额增长58%，达到亿美元，这是连续第四年增长。
从长期来看，随着下游应用多点开花，半导体设备行业发展有望增添新动力。其中，以工业互联网、物联网、人工智能、汽车电子、5G为主体的半导体新兴应用预计将形成良好的需求共振，全球半导体行业发展将步入机遇期。
年8月4日，国务院发布《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》，给集成电路产业提供了全面的政策支持，多字的文件涵盖了财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权等8个方面，总计出台了40条支持政策。此项政策的推出，无疑为我国集成电路产业的发展提供了巨大的政策支持，进一步推动半导体产业的发展。
年12月11日，为支持集成电路设计和软件产业发展，财政部、税务总局、发展改革委发布《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》。国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，接续年度减按10%的税率征收企业所得税。
年3月29日，财政部、海关总署、税务总局发布《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》，明确了对五类情形免征进口关税，于年7月27日至年12月31日实施，意味着《通知》涉及到的商品将享受免征进口关税10年的利好。
年4月22日，工信部、国家发改委、财政部和国家税务局发布公告年第9号，明确了《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔〕8号）第二条中所称国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件。公告自年1月1日起实施。自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。
第一章 半导体设备行业基本概述1.1 半导体的定义和分类1.1.1 半导体的定义1.1.2 半导体的分类1.1.3 半导体的应用1.2 半导体设备行业概述1.2.1 行业概念界定1.2.2 行业主要分类第二章 -年中国半导体设备行业发展环境PEST分析2.1 政策环境（Political）2.1.1 行业主管部门与监管体制2.1.2 半导体设备政策汇总2.1.3 半导体制造利好政策2.1.4 集成电路企业税收优惠2.1.5 集成电路产业政策扶持2.1.6 产业投资基金的支持2.2 经济环境（Economic）2.2.1 宏观经济发展概况2.2.2 工业经济运行情况2.2.3 固定资产投资状况2.2.4 未来经济发展展望2.3 社会环境（Social）2.3.1 电子信息产业增速2.3.2 电子产品消费情况2.3.3 新能源汽车销售情况2.3.4 研发经费投入增长2.3.5 科技人才队伍壮大2.4 技术环境（Technological）2.4.1 企业研发投入2.4.2 技术迭代历程2.4.3 企业专利状况第三章 -年半导体产业链发展状况3.1 半导体产业链分析3.1.1 半导体产业链结构3.1.2 半导体产业链流程3.1.3 半导体产业链转移3.2 -年全球半导体市场总体分析3.2.1 市场销售规模3.2.2 行业产品结构3.2.3 区域市场格局3.2.4 产业研发投入3.2.5 市场竞争状况3.2.6 企业支出状况3.2.7 产业发展前景3.3 -年中国半导体市场运行状况3.3.1 产业发展历程3.3.2 产业销售规模3.3.3 市场结构分布3.3.4 产业贸易情况3.3.5 产业区域分布3.3.6 市场机会分析3.4 -中国IC设计行业发展分析3.4.1 行业发展历程3.4.2 行业发展优势3.4.3 市场发展规模3.4.4 企业发展状况3.4.5 产业地域分布3.4.6 专利申请情况3.4.7 资本市场表现3.4.8 行业面临挑战3.5 -年中国IC制造行业发展分析3.5.1 制造工艺分析3.5.2 晶圆加工技术3.5.3 市场发展规模3.5.4 企业排名状况3.5.5 行业发展措施3.6 -年中国IC封装测试行业发展分析3.6.1 封装基本介绍3.6.2 封装技术趋势3.6.3 芯片测试原理3.6.4 市场发展规模3.6.5 芯片测试分类3.6.6 企业排名状况3.6.7 技术发展趋势第四章 -年半导体设备行业发展综合分析4.1 -年全球半导体设备市场发展形势4.1.1 市场销售规模4.1.2 市场结构分析4.1.3 市场区域分布4.1.4 市场竞争格局4.1.5 重点厂商介绍4.1.6 市场规模预测4.2 -年中国半导体设备市场发展状况4.2.1 市场销售规模4.2.2 市场需求分析4.2.3 企业竞争态势4.2.4 企业产品布局4.2.5 企业招标情况4.2.6 市场国产化率4.3 中国半导体设备行业上市公司财务运行状况分析4.3.1 上市公司规模4.3.2 上市公司分布4.3.3 经营状况分析4.3.4 盈利能力分析4.3.5 营运能力分析4.3.6 成长能力分析4.3.7 现金流量分析4.4 半导体产业核心设备——晶圆制造设备市场运行分析4.4.1 设备基本概述4.4.2 市场发展规模4.4.3 市场结构占比4.4.4 核心环节分析4.4.5 区域竞争格局4.4.6 主要厂商介绍4.5 半导体产业核心设备——晶圆加工设备市场运行分析4.5.1 设备基本概述4.5.2 市场发展规模4.5.3 市场价值构成4.5.4 市场结构分析第五章 -年半导体光刻设备市场发展分析5.1 半导体光刻环节基本概述5.1.1 光刻工艺重要性5.1.2 光刻工艺的原理5.1.3 光刻工艺的流程5.2 半导体光刻技术发展分析5.2.1 光刻技术原理5.2.2 光刻技术历程5.2.3 光学光刻技术5.2.4 EUV光刻技术5.2.5 X射线光刻技术5.2.6 纳米压印光刻技术5.3 -年光刻机市场发展综述5.3.1 光刻机工作原理5.3.2 光刻机发展历程5.3.3 光刻机产业链条5.3.4 光刻机市场规模5.3.5 光刻机竞争格局5.3.6 光刻机技术差距5.4 光刻设备核心产品——EUV光刻机市场状况5.4.1 EUV光刻机基本介绍5.4.2 典型企业经营状况5.4.3 EUV光刻机需求企业5.4.4 EUV光刻机研发分析第六章 -年半导体刻蚀设备市场发展分析6.1 半导体刻蚀环节基本概述6.1.1 刻蚀工艺介绍6.1.2 刻蚀工艺分类6.1.3 刻蚀工艺参数6.2 干法刻蚀工艺发展优势分析6.2.1 干法刻蚀优点分析6.2.2 干法刻蚀应用分类6.2.3 干法刻蚀技术演进6.3 -年全球半导体刻蚀设备市场发展状况6.3.1 市场发展规模6.3.2 细分市场结构6.3.3 市场竞争格局6.3.4 设备研发支出6.4 -年中国半导体刻蚀设备市场发展状况6.4.1 市场发展规模6.4.2 市场分布结构6.4.3 企业发展现状6.4.4 市场需求状况6.4.5 市场发展机遇第七章 -年半导体清洗设备市场发展分析7.1 半导体清洗环节基本概述7.1.1 清洗环节的重要性7.1.2 清洗工艺类型比较7.1.3 清洗设备技术原理7.1.4 清洗设备主要类型7.1.5 清洗设备主要部件7.2 -年半导体清洗设备市场发展状况7.2.1 市场发展规模7.2.2 市场竞争格局7.2.3 市场发展机遇7.2.4 市场发展趋势7.3 半导体清洗机领先企业布局状况7.3.1 迪恩士公司7.3.2 盛美半导体7.3.3 至纯科技公司7.3.4 国产化布局第八章 -年半导体测试设备市场发展分析8.1 半导体测试环节基本概述8.1.1 测试流程介绍8.1.2 前道工艺检测8.1.3 中后道的测试8.2 -年半导体测试设备市场发展状况8.2.1 市场发展规模8.2.2 市场竞争格局8.2.3 细分市场结构8.2.4 设备制造厂商8.2.5 主要产品介绍8.2.6 招投标情况8.3 半导体测试设备重点企业发展启示8.3.1 泰瑞达8.3.2 爱德万8.4 半导体测试核心设备发展分析8.4.1 测试机8.4.2 分选机8.4.3 探针台第九章 -年半导体产业其他设备市场发展分析9.1 单晶炉设备9.1.1 设备基本概述9.1.2 设备数量规模9.1.3 企业竞争格局9.2 氧化/扩散设备9.2.1 设备基本概述9.2.2 市场发展现状9.2.3 企业竞争格局9.2.4 核心产品介绍9.3 薄膜沉积设备9.3.1 设备基本概述9.3.2 市场发展现状9.3.3 企业竞争格局9.3.4 设备招投标情况9.3.5 市场前景展望9.4 化学机械抛光设备9.4.1 设备基本概述9.4.2 市场发展规模9.4.3 主要企业分析9.4.4 设备招投标情况9.4.5 市场前景展望第十章 -年国外半导体设备重点企业经营状况10.1 应用材料（AppliedMaterials,Inc.）10.1.1 企业发展概况10.1.2 企业发展历程10.1.3 企业核心产品10.1.4 年企业经营状况分析10.1.5 年企业经营状况分析10.1.6 年企业经营状况分析10.1.7 企业发展前景10.2 泛林集团（LamResearchCorp.）10.2.1 企业发展概况10.2.2 企业核心产品10.2.3 年企业经营状况分析10.2.4 年企业经营状况分析10.2.5 年企业经营状况分析10.2.6 企业发展前景10.3 阿斯麦（ASMLHoldingNV）10.3.1 企业发展概况10.3.2 企业发展历程10.3.3 企业核心产品10.3.4 年企业经营状况分析10.3.5 年企业经营状况分析10.3.6 年企业经营状况分析10.3.7 企业发展前景10.4 东京电子（TokyoElectron,TEL）10.4.1 企业发展概况10.4.2 企业核心产品10.4.3 年企业经营状况分析10.4.4 年企业经营状况分析10.4.5 年企业经营状况分析10.4.6 企业发展前景第十一章 -年国内半导体设备重点企业经营状况分析11.1 浙江晶盛机电股份有限公司11.1.1 企业发展概况11.1.2 经营效益分析11.1.3 业务经营分析11.1.4 财务状况分析11.1.5 核心竞争力分析11.1.6 公司发展战略11.1.7 未来前景展望11.2 深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司11.2.1 企业发展概况11.2.2 经营效益分析11.2.3 业务经营分析11.2.4 财务状况分析11.2.5 核心竞争力分析11.2.6 公司发展战略11.2.7 未来前景展望11.3 中微半导体设备（上海）股份有限公司11.3.1 企业发展概况11.3.2 主要产品进展11.3.3 经营效益分析11.3.4 业务经营分析11.3.5 财务状况分析11.3.6 核心竞争力分析11.3.7 公司发展战略11.3.8 未来前景展望11.4 北方华创科技集团股份有限公司11.4.1 企业发展概况11.4.2 经营效益分析11.4.3 业务经营分析11.4.4 财务状况分析11.4.5 核心竞争力分析11.4.6 公司发展战略11.4.7 未来前景展望11.5 沈阳芯源微电子设备股份有限公司11.5.1 企业发展概况11.5.2 经营效益分析11.5.3 业务经营分析11.5.4 财务状况分析11.5.5 核心竞争力分析11.5.6 公司发展战略11.5.7 未来前景展望11.6 北京华峰测控技术股份有限公司11.6.1 企业发展概况11.6.2 经营效益分析11.6.3 业务经营分析11.6.4 财务状况分析11.6.5 核心竞争力分析11.6.6 公司发展战略11.6.7 未来前景展望11.7 中电科电子11.7.1 企业发展概况11.7.2 企业核心产品11.7.3 企业参与项目11.7.4 产品研发动态11.7.5 企业发展前景11.8 上海微电子11.8.1 企业发展概况11.8.2 企业发展历程11.8.3 企业参与项目11.8.4 企业创新能力11.8.5 企业发展地位第十二章 思瀚对半导体设备行业投资价值分析12.1 半导体设备企业并购市场发展状况12.1.1 企业并购历史回顾12.1.2 行业并购特征分析12.1.3 企业并购动机归因12.1.4 行业企业并购动态12.2 中国半导体设备市场投资机遇分析12.2.1 整体投资机遇分析12.2.2 晶圆厂投资需求12.2.3 产业政策扶持发展12.3 半导体设备行业投资机会点分析12.3.1 薄膜工艺设备12.3.2 刻蚀工艺设备12.3.3 光刻工艺设备12.3.4 清洗工艺设备12.4 半导体设备行业投资壁垒分析12.4.1 技术壁垒分析12.4.2 客户验证壁垒12.4.3 竞争壁垒分析12.4.4 资金壁垒分析12.5 半导体设备行业投资风险分析12.5.1 经营风险分析12.5.2 行业风险分析12.5.3 宏观环境风险12.5.4 知识产权风险12.5.5 人才资源风险12.5.6 技术研发风险12.6 思瀚对半导体设备投资价值评估及建议12.6.1 投资价值综合评估12.6.2 行业投资特点分析12.6.3 行业投资策略建议第十三章 中国半导体设备行业标杆企业项目投资建设案例深度解析13.1 先进半导体设备的技术研发与改进项目13.1.1 项目基本概述13.1.2 项目必要性13.1.3 项目可行性13.1.4 项目投资概算13.1.5 项目建设规划和进度13.2 半导体设备研发与制造中心项目13.2.1 项目基本概述13.2.2 项目可行性13.2.3 资金需求测算13.2.4 实施进度安排13.3 探针台研发及产业基地建设项目13.3.1 项目基本概述13.3.2 资金需求测算13.3.3 建设内容规划13.3.4 实施进度安排13.3.5 经济效益分析13.4 高端晶圆处理设备产业化项目13.4.1 项目基本概述13.4.2 资金需求测算13.4.3 建设内容规划13.4.4 实施进度安排13.4.5 经济效益分析第十四章 思瀚产业研究院对-年中国半导体设备行业发展趋势及预测分析14.1 中国半导体产业未来发展趋势14.1.1 技术发展利好14.1.2 自主创新发展14.1.3 产业地位提升14.1.4 市场应用前景14.2 中国半导体设备行业发展前景展望14.2.1 政策支持发展14.2.2 行业发展机遇14.2.3 市场应用需求14.2.4 行业发展前景14.3 思瀚对-年中国半导体设备行业预测分析14.3.1 -年中国半导体设备行业影响因素分析14.3.2 -年中国半导体设备销售规模预测
图表目录
图表 半导体分类结构图图表 半导体分类图表 半导体分类及应用图表 半导体设备构成图表 IC芯片制造核心工艺主要设备全景图图表 中国半导体设备行业相关政策汇总图表 《中国制造》半导体产业政策目标与政策支持图表 -年IC产业政策目标与发展重点图表 一期大基金投资各领域份额占比图表 国家集成电路产业基金二期出资方（一）图表 国家集成电路产业基金二期出资方（二）图表 国家集成电路产业投资基金二期投资方向图表 -年生产总值及其增长速度图表 -年三次产业增加值占生产总值比重图表 -年全员劳动生产率图表 年GDP初步核算数据图表 -年GDP同比增长速度图表 年GDP环比增长速度图表 -年规模以上工业增加值同比增长速度图表 年规模以上工业生产主要数据图表 年固定资产投资（不含农户）同比增速图表 年固定资产投资（不含农户）主要数据图表 -年电子信息制造业和工业增加值增速情况图表 -年电子信息制造业和工业增加值分月增速情况图表 -年电子信息制造业和工业企业出口交货值增速情况图表 -年电子信息制造业和工业企业利润总额增速情况图表 -年电子信息制造业和制造业固定资产投资增速情况图表 -年电子信息制造业和工业增加值累计增速图表 -年电子信息制造业和工业出口交货值累计增速图表 -年电子信息制造业营业收入、利润总额累计增速图表 -年电子信息制造业和工业固定资产投资累计增速图表 -年中国消费电子相关产品当月出货量图表 -年中国新能源汽车月销售情况图表 年财政科学技术支出情况图表 年分行业规模以上工业企业研究与试验发展（RD）经费情况图表 年各地区研究与试验发展（RD）经费情况图表 中国半导体企业专利百强榜top10名单图表 半导体产业链示意图图表 半导体上下游产业链图表 半导体产业转移和产业分工图表 集成电路产业转移状况图表 全球主要半导体厂商图表 -年全球半导体市场销售规模图表 年全球半导体行业产品市场份额图表 年全球半导体销售额区域分布结构图表 -年半导体研发支出水平和行业研发/销售比率及预测图表 年半导体厂商营收榜单图表 -年半导体产业资本开支及增幅情况图表 -年半导体企业资本开支增幅排行图表 国内半导体发展阶段图表 国家集成电路产业发展推进纲要图表 -年中国半导体市场销售规模图表 年中国集成电路分领域销售份额图表 -年中国集成电路产业销售额增长情况图表 -年集成电路产品领域分布情况图表 -年中国集成电路产品进口情况图表 -年中国集成电路进口量及增长情况图表 -年中国集成电路进口额及增长情况图表 -年中国集成电路进口量及金额增长情况图表 -年中国集成电路产品出口情况图表 -年中国集成电路出口量及增长情况图表 -年中国集成电路出口额及增长情况图表 -年中国集成电路出口量及金额增长情况图表 年中国集成电路区域产量图表 年中国集成电路产量区域占比图表 年中国集成电路各省市产量排行榜图表 IC设计的不同阶段图表 -年中国IC设计市场销售额及同比增速图表 -年中国IC设计公司数量图表 -年IC设计企业人员情况图表 -年全国主要城市和地区IC设计业规模图表 -年集成电路布图设计专利申请数量及增速图表 -年集成电路布图设计专利发证数量及增速图表 年IC设计企业资本市场图表 从二氧化硅到“金属硅”图表 从“金属硅”到多晶硅图表 从晶柱到晶圆图表 -年中国IC制造业销售规模及同比增速图表 中国芯片制造企业TOP10名单图表 国内10大晶圆厂的排名情况图表 现代电子封装包含的四个层次图表 根据封装材料分类图表 目前主流市场的两种封装形式图表 封装技术微型化发展图表 SOC与SIP区别图表 封测技术发展重构了封测厂的角色图表 -年先进封装市场规模预测图表 -年FOWLP市场空间图表 -中国IC封装测试业销售规模及同比增速图表 年中国大陆本土封测代工企业TOP10图表 -年全球半导体设备销售情况图表 年全球半导体设备产品结构图表 年全球半导体设备销售市场份额占比情况图表 年全球半导体设备厂商TOP15图表 -年中国大陆半导体设备销售额及增速图表 -年晶圆制造每万片/月产能的投资量级图表 晶圆制造各环节设备投资占比图表 我国主要半导体设备企业情况分析图表 中国半导体设备代表企业的产品布局（一）图表 中国半导体设备代表企业的产品布局（二）图表 年企业招标情况图表 -年中国半导体设备国产化情况分析图表 年半导体设备国产化率图表 年企业完成招标设备国产化率图表 半导体设备行业上市公司名单图表 -年半导体设备行业上市公司资产规模及结构图表 半导体设备行业上市公司上市板分布情况图表 半导体设备行业上市公司地域分布情况图表 -年半导体设备行业上市公司营业收入及增长率图表 -年半导体设备行业上市公司净利润及增长率图表 -年半导体设备行业上市公司毛利率与净利率图表 -年半导体设备行业上市公司营运能力指标图表 -年半导体设备行业上市公司营运能力指标图表 -年半导体设备行业上市公司成长能力指标图表 -年半导体设备行业上市公司成长能力指标图表 -年半导体设备行业上市公司销售商品收到的现金占比图表 -年全球半导体晶圆制造设备销售市场规模图表 年晶圆制造设备市场结构占比图表 光刻、刻蚀、成膜成本占比最高图表 年全球晶圆产能区域分布情况图表 硅片制造设备厂商图表 各种类型的CVD反应器及其主要特点图表 -年全球半导体晶圆加工设备市场规模及预测图表 -年晶圆加工设备中先进制程占比分析图表 -年mm（12英寸）晶圆设备占情况图表 年晶圆加工设备市场结构图表 在硅片表面构建半导体器件的过程图表 正性光刻与负性光刻对比图表 旋转涂胶步骤图表 涂胶设备构成图表 光刻原理图图表 显影过程示意图图表 干法（物理）、湿法（化学）刻蚀原理示意图图表 半导体光刻技术原理图表 光刻技术曝光光源发展历程图表 光刻机工作原理图图表 晶体管内部结构图图表 光刻机产品发展历程图表 步进式投影示意图图表 浸没式光刻机原理图表 光刻机产业链及关键企业图表 -年光刻机全球年度销售额及增速图表 -年光刻机全球单季度销量及增速图表 -年全球光刻机销量图表 年全球光刻机市场份额占比情况图表 -年ArFimmersion光刻机竞争格局图表 -年ArFdry光刻机竞争格局图表 -年KrF光刻机竞争格局图表 -年i-line光刻机竞争格局图表 中国光刻机相关领先企业技术进展情况图表 -年ASML公司EUV光刻机出货量及销售额图表 刻蚀工艺原理图表 刻蚀分类示意图图表 主要刻蚀参数图表 干法刻蚀优点分析图表 干法刻蚀的应用图表 传统反应离子刻蚀机示意图图表 电子回旋加速振荡刻蚀机（ECR）示意图图表 电容、电感耦合等离子体刻蚀机（CCP、ICP）示意图图表 双等离子体源刻蚀机示意图图表 原子层刻蚀（ALE）工艺示意图图表 年CCP刻蚀和ICP刻蚀设备市场占比图表 年全球刻蚀设备市场份额情况图表 -年全球半导体设备公司刻蚀业务收入情况图表 -年干法刻蚀企业市场份额图表 -年半导体刻蚀市场结构分析图表 -年介质刻蚀市场份额图表 -年中国刻蚀设备市场规模图表 年中国大陆刻蚀设备厂家市场份额占比情况图表 国内刻蚀设备相关领先企业技术情况图表 年长江存储刻蚀机采购情况图表 年华虹六厂刻蚀机采购情况图表 晶圆制造工艺中清洗步骤和目的图表 各类常见的半导体清洗工艺对比图表 石英加热槽结构图表 兆声清洗槽结构图表 -年全球清洗设备市场规模及预测图表 中国半导体清洗设备公司业务布局图表 清洗步骤约占整体步骤比重图表 制程结构升级下清洗设备市场未来趋势图表 盛美上海半导体清洗设备图表 年华虹无锡清洗/去胶设备采购情况图表 盛美半导体中标的清洗设备情况图表 半导体测试流程及设备示意图图表 晶圆制造的前道工艺检测环节设备一览图表 IC产品的不同电学测试图表 集成电路的生产流程及性能测试环节示意图图表 -年全球半导体测试设备市场规模及增速图表 国内外电学检测设备主要竞争者图表 年全球半导体测试设备市场结构情况图表 中国测试设备产品结构图表 中国测试设备细分市场规模图表 半导体测试设备市场及生产厂商情况图表 各主流测试设备公司产品情况一览图表 泰瑞达部分产品介绍图表 泰瑞达并购历史图表 -年泰瑞达公司综合收益表图表 -年泰瑞达公司分部资料图表 -年泰瑞达公司收入分地区资料图表 -年泰瑞达公司综合收益表图表 -年泰瑞达公司分部资料图表 -年泰瑞达公司收入分地区资料图表 -年泰瑞达公司综合收益表图表 -年泰瑞达公司分部资料图表 -年泰瑞达公司收入分地区资料图表 爱德万部分产品介绍图表 -年爱德万参股、并购事件图表 -年爱德万测试综合收益表图表 -年爱德万测试分部资料图表 -年爱德万测试收入分地区资料图表 -年爱德万测试综合收益表图表 -年爱德万测试分部资料图表 -年爱德万测试收入分地区资料图表 -年爱德万测试综合收益表图表 -年爱德万测试分部资料图表 -年爱德万测试收入分地区资料图表 年全球半导体测试机市场结构情况图表 年全球半导体测试机市场竞争格局情况图表 年中国半导体测试机市场竞争格局情况图表 重力式、转塔式、平移式分选机性能比较图表 分选机技术难点图表 国内外先进厂商分选机性能比较图表 探针台主要结构示意图图表 探针台技术难点图表 国内外先进厂商探针台对比图表 年中国单晶硅片生长炉数量统计（一）图表 年中国单晶硅片生长炉数量统计（二）图表 年中国单晶硅片生长炉数量统计（三）图表 年中国单晶硅片生长炉数量统计（四）图表 单晶炉设备国内竞争厂商概况图表 国外晶体生长炉设备供应厂商概况图表 北方华创、Mattson氧化/退火设备中标情况图表 年已中标企业氧化扩散设备占比图表 氧化/扩散炉市场竞争格局图表 北方华创氧化/扩散设备图表 主要半导体薄膜沉积工艺比较图表 薄膜生长设备图表 中国薄膜沉积设备相关领先企业技术进展图表 年华虹无锡和积塔薄膜沉积设备采购情况图表 年长江存储采购的薄膜沉积设备分类图表 -年北方华创和拓荆科技在长江存储中标薄膜沉积设备图表 化学机械抛光（CMP）工作原理图表 -年全球CMP设备市场规模情况图表 -年中国大陆CMP设备市场规模及增速图表 年华虹无锡化学机械抛光设备采购情况图表 年长江存储化学机械抛光设备采购情况图表 应用材料主要半导体设备产品图表 -年应用材料综合收益表图表 -年应用材料分部资料图表 -年应用材料收入分地区资料图表 -年应用材料综合收益表图表 -年应用材料分部资料图表 -年应用材料收入分地区资料图表 -年应用材料综合收益表图表 -年应用材料分部资料图表 -年应用材料收入分地区资料图表 -年泛林集团综合收益表图表 -年泛林集团分部资料图表 -年泛林集团收入分地区资料图表 -年泛林集团综合收益表图表 -年泛林集团分部资料图表 -年泛林集团收入分地区资料图表 -年泛林集团综合收益表图表 -年泛林集团分部资料图表 -年泛林集团收入分地区资料图表 ASML基本信息图表 阿斯麦发展里程碑事件图表 阿斯麦产品研发历程图表 EUV光刻系统产品组合图表 浸入式系统产品组合图表 干燥系统产品组合图表 计量和检测产品组合图表 -年阿斯麦综合收益表图表 -年阿斯麦分部资料图表 -年阿斯麦收入分地区资料图表 -年阿斯麦综合收益表图表 -年阿斯麦分部资料图表 -年阿斯麦收入分地区资料图表 -年阿斯麦综合收益表图表 -年阿斯麦分部资料图表 -年阿斯麦收入分地区资料图表 东京电子公司产品示意图图表 -年东京电子分部资料图表 -年东京电子收入分地区资料图表 -年东京电子综合收益表图表 -年东京电子综合收益表图表 -年东京电子分部资料图表 -年东京电子收入分地区资料图表 -年东京电子综合收益表图表 -年东京电子分部资料图表 -年东京电子收入分地区资料图表 东京电子财年的目标和结果图表 晶盛机电主营业务布局图表 -年晶盛机电总资产及净资产规模图表 -年晶盛机电营业收入及增速图表 -年晶盛机电净利润及增速图表 年晶盛机电主营业务分行业图表 年晶盛机电主营业务分地区图表 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